一种微波谐振腔耦合环强耦合装置
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摘要
本实用新型公开了一种微波谐振腔耦合环强耦合装置，该装置包含：微波谐振腔、T型柱状金属帽结构、同轴线耦合环结构、同轴线法兰盘和微调螺丝；其中，T型柱状金属帽结构和同轴线法兰盘均处于微波谐振腔的磁场最强处；微调螺丝螺纹连接在T型柱状金属帽结构上，且其所处位置与微波谐振腔连通；同轴线耦合环结构由同轴电缆和内导体环结构构成，同轴电缆插置在同轴线法兰盘和T型柱状金属帽结构上；内导体环结构为由与同轴电缆连接在一起的同轴线内导体弯曲并与微调螺丝的末端连接构成的环结构。本实用新型的装置不会因谐振腔壁上耦合孔尺寸过大而导致能量泄露，能够调节耦合环的大小以改善耦合环端口反射性能。
基本信息
专利标题 ：
一种微波谐振腔耦合环强耦合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021669052.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212587696U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
高勇陈天润高冲张云鹏李灿平李恩
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘妮
优先权 ：
CN202021669052.5
主分类号 ：
H01P1/00
IPC分类号 ：
H01P1/00 H01P1/04 H01P7/06
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法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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