穿刺组件上料结构

授权

摘要

本实用新型提供了穿刺组件上料结构，其使得穿刺组件快速准确的上料到位后插装于导管组件内，其提高了工作效率。其包括预设有导管组件的第一载具，所述第一载具的一侧设置有直振流道，所述直振流道的输出位置设置有两个输出工位，每个输出工位的靠近所述第一载具的一端的上部位置设置有对应数量的吸料上下气缸，每个吸料上下气缸的底部设置有吸头，两个吸料上下气缸分别固装有上下电缸的输出端，所述上下电缸的底部还设置有压附端，所述压附端用于压附穿刺组件于导管组件，吸持状态下吸头下凸于压附端，压附状态下压附端下凸于吸头，所述上下电缸的安装端固接于前后电缸的输出端，所述前后电缸的安装端支承于电缸安装座。

基本信息

专利标题：

穿刺组件上料结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021670170.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-12

授权号：

CN213998440U

授权日：

2021-08-20

发明人：

曾峰姚微陈龙

申请人：

浙江大学昆山创新中心

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市苇城南路1699号

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司

代理人：

杜丹盛

优先权：

CN202021670170.8

主分类号：

B23P19/00

IPC分类号：

B23P19/00