一种平整度密封组件
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种平整度密封组件,包括密封组件下盘、密封组件上盘和铝盘橡胶圈,所述密封组件下盘上表面均匀设置有若干个刻蚀托盘,若干个所述刻蚀托盘内部均开设三个透气孔,所述密封组件下盘上表面左右两侧均固定连接导向柱,所述密封组件下盘内部贯穿连接有若干个均匀分布的螺丝卡扣。本实用新型中,先将螺丝插入螺丝卡扣,通过螺丝卡扣内部固定连接的防落块进入固定螺丝的限位槽内,对固定螺丝进行固定,将密封组件上盘盖在密封组件下盘顶部,将密封组件下盘底部安装的固定螺丝进行旋转,使固定螺丝顶部进入螺纹孔内,对密封组件下盘和密封组件上盘进行固定,通过螺丝卡扣对螺丝进行固定,不需要每次对单个螺丝进行安装,提高工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种平整度密封组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021672736.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-12
授权号 :
CN212380400U
授权日 :
2021-01-19
发明人 :
金道根顾伟
申请人 :
深圳市金旺鑫五金有限公司;顾伟
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区马田街道石围社区将富路18号
代理机构 :
深圳力拓知识产权代理有限公司
代理人 :
龚健
优先权 :
CN202021672736.0
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-01-28 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/673
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市金旺鑫五金有限公司
变更后 : 深圳市金旺鑫半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市光明新区马田街道石围社区将富路18号
变更后 : 518000 广东省深圳市光明区马田街道新庄社区将富路18号101
变更事项 : 专利权人
变更前 : 顾伟
变更后 : 顾伟
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市金旺鑫五金有限公司
变更后 : 深圳市金旺鑫半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市光明新区马田街道石围社区将富路18号
变更后 : 518000 广东省深圳市光明区马田街道新庄社区将富路18号101
变更事项 : 专利权人
变更前 : 顾伟
变更后 : 顾伟
2021-01-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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