一种夹装部件
授权
摘要
本实用新型提供一种夹装部件。所述夹装部件包括：三轴移动模组，所述三轴移动模组包括X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴移动机构，其中所述X轴移动机构设置在所述Y轴移动机构上，所述Y轴移动机构设置在所述Z轴移动机构上；设置在所述三轴移动模组的所述Z轴移动机构上的旋转组件；以及设置在所述旋转组件上的用于夹持物体的机械手臂。本实用新型提供的夹装部件允许夹持的晶圆转动，由此能够保证晶圆在蚀刻槽中蚀刻时各部分的蚀刻速率或蚀刻程度基本一致。
基本信息
专利标题 ：
一种夹装部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021676162.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212412031U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
廖开举
申请人 ：
和舰芯片制造（苏州）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋薇薇
优先权 ：
CN202021676162.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
