一种用于冲切手撕位处离型膜的冲切装置
授权
摘要
本申请的一种用于冲切手撕位处离型膜的冲切装置，包括有刀模组，所述刀模组包括有支撑架与均布间隔设置在支撑架一侧的多个切刀，所述切刀的底端与支撑架平齐，所述切刀可拆卸安装在支撑架上，优点在于，通过将多个切刀连接起来，形成一个较大的刀模组，冲切后，冲切后的手撕位处离型纸形成一长条，因此可方便收料，可以避免料件手撕位处离型纸的残留，能将不良率减少90％以上，另外能节约组卷料胶，物料成本下降。
基本信息
专利标题 ：
一种用于冲切手撕位处离型膜的冲切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021678540.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212859769U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
李记勇聂海波王步高彭青峰
申请人 ：
深圳市蓝特电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道万安路沙一工业园第九幢
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
孟强
优先权 ：
CN202021678540.2
主分类号 ：
B26F1/38
IPC分类号 ：
B26F1/38 B26F1/44 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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