控制模组和电子产品
授权
摘要
本实用新型公开一种控制模组和电子产品。其中，控制模组包括主控封装单元和软硬结合电路板；主控封装单元包括基板和设于基板上的多个主控芯片；基板的表面设有多个第一导电件；软硬结合电路板包括硬板和软板，软板的一端与硬板电连接，另一端用于连接功能性元器件；硬板的表面设有多个第二导电件，硬板设有第二导电件的表面与基板设有第一导电件的表面贴合接触设置，以使多个第一导电件与多个第二导电件电连接。本实用新型技术方案控制模组中，硬板与基板面对面接触实现电路导通，不需要额外设置其他的机械结构，简化了电路连接的结构，减小了主控封装单元的空间浪费，提高了空间利用率。
基本信息
专利标题 ：
控制模组和电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021681460.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212727552U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
陶源
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
梁馨怡
优先权 ：
CN202021681460.2
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/18 H05K7/02
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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