封装改进的10G单纤双向光组件
授权
摘要
本实用新型公开了封装改进的10G单纤双向光组件，包括BOSA主体、RX软板、TX软板、锡箔纸、PD TO组件和VCC滤波电容，所述BOSA主体的下端设有PD TO组件；所述RX软板和TX软板上均覆盖有锡箔纸；所述RX软板通过焊接的方式与PD TO组件一体连接；所述PD TO组件的VCC路径上设有VCC滤波电容，VCC滤波电容与RX VCC电源管脚串联连接，且VCC滤波电容的末端与RX GND管脚连接。本实用新型在RX软板和TX软板上均覆盖有锡箔纸、在PD TO组件内部设置电容滤波，双重作用能将串入bosa内部的wifi高频信号滤掉，PON电路能工作在最佳状态，产品性能达到最佳。
基本信息
专利标题 ：
封装改进的10G单纤双向光组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021681689.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN213149312U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
武斌王晓明
申请人 ：
芯河半导体科技（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园E1-301
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021681689.6
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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