防尘减震型半成品转运框
授权
摘要
本实用新型提供一种防尘减震型半成品转运框，其中半成品转运框的左右前后侧面和底面均为镂空面；左右纵向导轨分别设置在半成品转运框的左右侧面中并相对设置，横向固定杆的左端纵向可移动设置并可拆卸固定在左纵向导轨中，右端纵向可移动设置在右纵向导轨中；前后横向导轨分别设置在半成品转运框的前后侧面中并相对设置，纵向固定杆的前端横向可移动设置并可拆卸固定在前横向导轨中，后端横向可移动设置在后横向导轨中；半成品转运框设置在减震垫上。本实用新型的防尘减震型半成品转运框能够防尘减震，避免对半成品品质造成影响，降低半成品转运过程中的品质风险，设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。
基本信息
专利标题 ：
防尘减震型半成品转运框
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021682634.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212542379U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
谢云刘肖松王勃赵小龙吴明
申请人 ：
青岛泰睿思微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号
代理机构 ：
上海唯源专利代理有限公司
代理人 ：
曾耀先
优先权 ：
CN202021682634.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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