一种晶圆FOUP自动装载机使用的开盖装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆FOUP自动装载机使用的开盖装置，包括第一气缸、第一固定块、开盖面板、真空吸嘴、传感器、开盖把手、第一安装板、第一连接块、螺杆、第一固定板、支撑板、第二安装板、滑轨、滑块、肋板、第二固定板、第二固定块、转轴、第二连接块、连接杆、第三固定板、第二气缸和安装阀，所述第二固定板一侧靠近两边角的位置分别与肋板一侧固定连接，该实用新型利用厂务负压通过真空吸嘴牢牢地将盖体吸附在第一安装板一侧，有利于防止开盖过程中盖体的掉落，有利于保护盖体和晶圆，提高了装置的安全性。通过第一气缸和第二气缸作为动力源完成开盖及关盖的动作，气动装置维护维修成本低，有利于降低成本，并且气动装置结构简单，稳定性好。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆FOUP自动装载机使用的开盖装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021688642.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN213042876U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
吴昌浩李涛王广禄陈曦柯华榕
申请人 ：
憬承光电科技（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔虹路33号105室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021688642.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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