一种带加热的SMD上盖带涂胶装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种带加热的SMD上盖带涂胶装置，包括墨盘和设置在墨盘内的工作辊，所述墨盘下方设有封闭式的水箱，所述水箱一端靠近水箱底部位置设有电热元件，所述水箱另一端内壁上贴有温度传感器和液位传感器，所述水箱顶部连接有进水管，所述进水管连接有循环泵，所述循环泵另一端连接有吸水管，所述吸水管设置在水槽内，所述循环泵一侧设有控制器，所述控制器连接有电源，所述控制器的输入端分别连接有所述温度传感器和液位传感器，所述控制器的输出端分别连接有所述循环泵和电热元件，本实用新型能够有效解决因低温胶会凝固的问题，便于自动上胶。
基本信息
专利标题 ：
一种带加热的SMD上盖带涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021689047.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN213315886U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
黄斌揭春生琚美文
申请人 ：
江西若邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省鹰潭市贵溪市工业园
代理机构 ：
鹰潭市智埠专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李水娣
优先权 ：
CN202021689047.0
主分类号 ：
B05C3/02
IPC分类号 ：
B05C3/02 B05C3/00 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C3/00
使工件与大量液体或其他流体在其内部相接触的容器
B05C3/02
把工件浸入液体或其他流体中
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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