一种SMD上盖带涂表面处理剂装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种SMD上盖带涂表面处理剂装置，包括工作辊、墨盘、循环泵和塑料桶，所述工作辊设置墨盘内，所述墨盘内设有导流槽，所述导流槽一侧设有进液管，所述进液管通过橡胶管连接所述循环泵出口端，所述导流槽另一侧设有出液管，所述循环泵进口端、出液管均通过橡胶管伸入到所述塑料桶中，所述塑料桶中设有搅拌器，所述搅拌器设置在固定支架上，本实用新型通过增设搅拌器用来防止表面处理剂中的蜡粉下沉，进一步改善墨盘中表面处理剂的流动性，从而提高SMD上盖带的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种SMD上盖带涂表面处理剂装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021689150.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN213315900U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
黄斌揭春生琚美文
申请人 ：
江西若邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省鹰潭市贵溪市工业园
代理机构 ：
鹰潭市智埠专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李水娣
优先权 ：
CN202021689150.5
主分类号 ：
B05C5/00
IPC分类号 ：
B05C5/00 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
