一种防震抗形变的手机主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防震抗形变的手机主板，属于手机技术领域，包括本体，所述本体表面的四角处均固设有减震机构，所述本体的表面安装排布有多个电子元件，且多个电子元件的表面上均固接有导热盘，且多个导热盘均通过导热管依次连接，所述导热管的一端上连接有散热盒，且散热盒呈开口式结构，所述散热盒的内部等距排设固接有多个散热片；四角处的减震结构均可以同时作用于本体上，使本体具有更好的减震效果，可有效降低手机摔落后导致本体损坏的概率，具有优良的防护效果，可实现快速散热，避免热量堆积在电子元件上，确保本体的运行速度，当本体受到挤压时，提高本体自身的抗挤压强度，避免本体挤压后受裂，抗压性强，防形变效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种防震抗形变的手机主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021689339.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212543833U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
刘方
申请人 ：
深圳市永盈电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲社区恒丰工业城B20栋厂房二、三层
代理机构 ：
深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶垚平
优先权 ：
CN202021689339.4
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K7/20
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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