一种低互耦小型化抗干扰阵列天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种低互耦小型化抗干扰阵列天线，包括：第一天线单元及第二天线单元，所述第一天线单元及所述第二天线单元设于介质基板上，所述介质基板设于所述金属底板上；所述介质基板上蚀刻有两个分别与所述第一天线单元及所述第二天线单元对应且相互对称的F型枝节；所述第一天线单元包括辐射贴片、探针型馈线和金属短路针；所述探针型馈线及所述金属短路针等高，且垂直设立于所述介质基板下，所述辐射贴片设于所述介质基板的上表面；所述辐射贴片上蚀刻有U型槽；所述金属底板上蚀刻有回型地陷结构，所述回型地陷结构设于所述第一天线单元及所述第二天线单元之间。本实用新型的阵列天线有高隔离度、低互耦及抗干扰性强的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种低互耦小型化抗干扰阵列天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021690491.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212848853U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
沈超
申请人 ：
深圳市合讯电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道共和工业路107号华丰互联网+创意园A座（华丰科技园）五楼520-521
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋芳霞
优先权 ：
CN202021690491.4
主分类号 ：
H01Q21/06
IPC分类号 ：
H01Q21/06 H01Q1/36 H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q1/52 H01Q5/314
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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