一种壳体一体化焊接夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种壳体一体化焊接夹具，涉及夹具技术领域，具体包括综合底板，所述综合底板的上表面活动连接有工件，综合底板的两侧分别设置有支撑板结构A和支撑板结构B，综合底板的上表面分别设置有导柱和锁紧机构。通过设置支撑板结构A、支撑板结构B、综合上板和锁紧机构，达到了多通道组件焊接工艺的实施，夹具整体装夹快速、精确，可以对各待焊接器件起到定位、压紧、保护作用的效果，解决了传统压紧方式利用配重块自重对焊接过程中的零部件进行压紧，压紧力不易控制。因组件内部空间狭小，不利于配重块设计，压力点不能均匀布置，焊料流淌不均匀，可能导致焊层厚度不均，最终导致废品率高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种壳体一体化焊接夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021692754.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212526660U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
张琪儒娄华威桂涛
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十四研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花台区国睿路8号
代理机构 ：
南京知识律师事务所
代理人 ：
高娇阳
优先权 ：
CN202021692754.5
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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