一种调节研磨颗粒大小的研磨机
授权
摘要
本实用新型涉及研磨机技术领域，具体涉及一种调节研磨颗粒大小的研磨机。所述壳体顶部设有入料口，入料口下方的壳体上设有粉碎组件，粉碎组件下方的设有研磨辊组件，研磨辊组件下方设有精磨组件，所述壳体底部固定安装有升降装置和收料仓，所述升降装置升降端固定安装有精磨电机，所述精磨电机设置在转动研磨台正下方，所述磨轴穿过研磨孔与精磨电机固定连接，所述磨轴上还设有倒锥体。本实用新型通过采用粉碎组件对颗粒进行粉碎，通过两个研磨辊对颗粒进行初磨，再通过转动研磨台配合固定研磨台进行精磨，以达到精准控制颗粒大小的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种调节研磨颗粒大小的研磨机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021693539.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212882819U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
胡旭南
申请人 ：
深圳市方达研磨技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘尾村宝塘高新科技工业园1栋1-2楼
代理机构 ：
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾令安
优先权 ：
CN202021693539.7
主分类号 ：
B02C18/14
IPC分类号 ：
B02C18/14 B02C4/02 B02C2/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C18/00
用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片；绞碎机或利用蜗杆之类的类似装置
B02C18/06
刀具旋转的
B02C18/14
在水平容器内
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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