大尺寸偏光贴合机
授权
摘要
本实用新型涉及偏光片贴合的技术领域，公开了一种大尺寸偏光贴合机，包括：偏光片料仓；贴合机构，所述贴合机构上设有可移动的下贴合平台，所述贴合机构上具有上料工位、撕膜工位以及贴合工位，所述下贴合平台沿所述上料工位、撕膜工位以及贴合工位移动；偏光片撕膜机构，所述偏光片撕膜机构设于所述撕膜工位的上方；偏光片搬运机构；屏板上料机构；屏板中转机构；屏板搬运机构；上贴合平台。本实用新型技术方案给出的大尺寸偏光贴合机，效率高，且极大的降低了人力，减少了成本。
基本信息
专利标题 ：
大尺寸偏光贴合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021693716.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212603915U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
黄奕宏韩宁宁秦超尹国伟杨杰庄庆波林锋蒋长洪苏飞黄伟杰
申请人 ：
深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
代理机构 ：
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
江文鑫
优先权 ：
CN202021693716.1
主分类号 ：
B32B38/10
IPC分类号 ：
B32B38/10 B32B37/10 G02B5/30 B32B38/16 B32B38/18 B32B41/00 B32B38/00 B65H5/22 B65H15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B38/00
与层压方法有关的辅助操作
B32B38/10
用机械或化学方法除去层或层的一部分
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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