一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备
授权
摘要

本发明公开了一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,包括箱体和齿条,所述箱体的前端设置有顶板,且顶板的下端设置有伸缩杆,所述伸缩杆的下端固定有纵向滑轨,所述横向滑轨的中部上端设置有横杆,所述连接板的内部设置有滑轮,所述纵杆的中部下端设置有钻头,所述扇叶的前后两端连接有挡板,所述第一弹簧的下端设置有压板,所述压板的下端设置有限制板,所述限制板的左端设置有收集板,该电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,与现有的普通电路板生产装置相比,本装置有自动定位结构,只需调节装置夹持结构之间的宽度,具有自动上料结构,避免人工或者其它结构辅助装置运行,其次装置自动化程度较高,减少电路板加工所需要的时间。

基本信息
专利标题 :
一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021699143.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-15
授权号 :
CN212887985U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
覃海莲肖杰康
申请人 :
东莞市蓉工自动化科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市东城街道牛山光明大道东城中云智慧城市产业园C栋3层302-A42
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021699143.3
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D5/06  B26D7/18  B26D7/02  B26D7/01  B26D7/06  B26D7/26  B26D7/00  B26D7/20  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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