一种具有植被种植结构的生态地砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有植被种植结构的生态地砖，外层砖体为正多棱柱体，外层砖体的上表面开设有内层凹槽，内层凹槽内壁中装配有分隔网板结构，内层凹槽内填充有与分隔网板结构配合使用的多层种植基体，内层凹槽底面均匀开设有疏水通孔，内层凹槽底面开设有与疏水通孔配合使用到导流槽结构；本方案改善城市绿化统筹困难问题；优化城市生态圈水资源涵养，疏排结构；有效避免土壤直接踩踏造成的土壤板结，作物破坏，水土流失的损害；提升综合环境质量。
基本信息
专利标题 ：
一种具有植被种植结构的生态地砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021700783.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-15
授权号 ：
CN213232999U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
鲍彤吴锦华戚康康
申请人 ：
安徽信息工程学院
申请人地址 ：
安徽省芜湖市新芜经济开发区永和路1号
代理机构 ：
北京市领专知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈夏
优先权 ：
CN202021700783.1
主分类号 ：
E01C5/04
IPC分类号 ：
E01C5/04 E01C11/22 A01G9/02 A01G24/23 A01G24/12 A01G24/10 A01G24/20
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
E01C5/04
用砖铺砌的
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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