本发明公开了一种用于半导体具有自动分拣功能的封装检测设备，包括振动盘，所述振动盘的下方设置有隔板，所述导轨的右侧设置有伸缩杆，所述上料工作箱的上方设置有第一伺服电机，所述上料工作箱的内部上方焊接有第一直线齿条，所述第一异形齿轮的下方安装有第二直线齿条，所述伸缩杆的上方设置有第一锁销，所述第一连杆的上方左侧设置有第二锁销，所述升降柱的下方焊接有压板，该用于半导体具有自动分拣功能的封装检测设备，与现有的普通封装检测设备相比，本发明通过的设置第二异形齿轮，第二伺服电机带动第二异形齿轮转动，第二异形齿轮通过第二齿轮带动转盘转动，且第二异形齿轮转动一周，转盘转动60°，可以对半导体进行自动分拣操作。