珍珠粉圆成型装置
授权
摘要
本申请涉及食品加工技术领域，具体而言，涉及一种珍珠粉圆成型装置，包括底座，以及安装于所述底座的成型料斗和变频电机；所述成型料斗具有圆台形的成型腔，所述成型料斗具有端口，所述端口由所述成型腔的直径较大一端形成，所述成型料斗远离所述端口的一端与所述变频电机的输出端连接，以带动所述成型料斗以所述圆台形的轴线为轴转动。本申请的目的在于针对目前珍珠粉圆的制造一般是利用木薯粉和水相混合后，经手工揉搓制成颗粒状粉圆，人工成本较高，提供一种珍珠粉圆成型装置。
基本信息
专利标题 ：
珍珠粉圆成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021702361.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212877560U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
马德平陈幼安
申请人 ：
浙江博多投资管理有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区良渚街道姚家路5号10号楼第二层201室
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张延薇
优先权 ：
CN202021702361.8
主分类号 ：
A23P30/00
IPC分类号 ：
A23P30/00 A23L19/10
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A23
其他类不包含的食品或食料；及其处理
A23P
未被其他单一小类所完全包含的食料成型或加工
A23P30/00
以工艺或装置为特征的食品的成形或加工
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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