SMT磁性高温板用卡簧封装磁铁
授权
摘要
本实用新型涉及到SMT磁性高温板用卡簧封装磁铁，包括磁铁卡簧本体，所述磁铁卡簧本体上设置有磁铁块，所述磁铁卡簧本体为环形且贯穿设置有缺口，所述缺口处对称设置有卡接部；由于胶水封装时所需固化时间长，且胶水封装不稳定，在客户产线使用时有爆胶掉磁铁的风险，另外胶水的耐温性有局限，有些需要较高温度的情况下不容易实现，部分情况下胶水还会与客户使用的清洗剂等化学溶液产生反应，变得不稳定；因此我们将原有的化学封装改变成机械封装，将封胶工艺，修改成卡簧的方式进行封装。
基本信息
专利标题 ：
SMT磁性高温板用卡簧封装磁铁
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021702388.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212305802U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
裴振华邵连强
申请人 ：
苏州荣艺电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯西路52号2号楼厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021702388.7
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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