一种用光纤激光器焊接金刚石工程薄壁钻的焊接机
授权
摘要
本实用新型公开了一种用光纤激光器焊接金刚石工程薄壁钻的焊接机，属于激光焊接技术领域。它包括钻体抱紧机臂机构、刀头夹持定位机构、激光发射头运动机构、光纤激光发射头；所述钻体抱紧机臂机构设在光纤激光发射头前方，刀头夹持定位机构设在筒形钻体与刀头焊接处正上方。利用光纤激光发射头焊接，光纤激光发射头以光纤传输方式与激光发生器连接，光纤激光发射头可灵活移动，焊接时，筒形钻体固定，通过激光发射头运动机构驱动光纤激光发射头移动，由光纤激光发射头射出激光束，沿筒形钻体与刀头接触面外沿线，走等距弧线，使激光束聚焦点与焊接沿线保持恒定的距离进行加热焊接，筒形钻体和刀头不动，能够达到更高精度要求。
基本信息
专利标题 ：
一种用光纤激光器焊接金刚石工程薄壁钻的焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021703290.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN213080390U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
吴小华吴茜恩
申请人 ：
上海高普自动化设备有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区真陈路1000号1幢6楼E座711室
代理机构 ：
上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨小双
优先权 ：
CN202021703290.3
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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