一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构，所述减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构由外至内依次包括瓷砖层、瓷砖胶层、净水泥层、水泥砂浆层和粘接层，所述水泥砂浆层设置有橡胶条，所述橡胶条平铺在所述水泥砂浆层中。本实用新型的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构在水泥砂浆层中设置平铺的橡胶条，在水泥砂浆层因环境温度变化发生热胀冷缩位移时，可以消除部分热胀应力从而减小因热胀冷缩引起的膨胀位移，减少了瓷砖层由于热胀冷缩而导致的挤压，更好的避免了瓷砖密封铺贴时由于热胀冷缩而导致的破损、起拱、炸开的缺点。

基本信息

专利标题：

一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021704264.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-14

授权号：

CN214090786U

授权日：

2021-08-31

发明人：

左凡江泽峰胡余林胡文华

申请人：

清远市简一陶瓷有限公司

申请人地址：

广东省清远市清城区飞来峡镇升平工业园

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

颜希文

优先权：

CN202021704264.2

主分类号：

E04F15/08

IPC分类号：

E04F15/08 E04F15/18 E04F15/02