颗粒物料分装装置
授权
摘要
本实用新型要解决的技术是现有颗粒物料分装装置造成分装容器中不同粒度物料在分装容器中分布不均匀的问题，通过采用颗粒物料分装装置，包括指向下方的颗粒物料分装通道(106，206)，其特征是所述分装通道下方设置锥面(105，205)，所述分装通道的出口与所述锥面之间具有间隙，所述分装通道的出口高于所述锥面的下缘线的技术方案，较好地解决了该技术问题，可用于颗粒物料分装生产中。
基本信息
专利标题 ：
颗粒物料分装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021706315.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212863249U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
丁正强焦攀飞王宝单量红
申请人 ：
上海奥威日化有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区上海金山区金山大道6388号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021706315.5
主分类号 ：
B65G65/46
IPC分类号 ：
B65G65/46
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G65/00
装载或卸载
B65G65/30
装填或排空料仓、料斗、罐或类似容器的方法或装置，而不包括这些方法或装置在特殊的化学或物理工艺过程中的使用或在特殊机械上的应用，例如不包含在其他单个小类中的
B65G65/34
排空装置
B65G65/40
从顶部以外的位置排空的装置
B65G65/46
使用螺旋输送机
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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