一种双通道激光打标机散热机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种双通道激光打标机散热机构,包括外壳,所述外壳的内部中间位置固定连接有双通道激光器,所述外壳的内部两侧均固定连接有挡板,所述挡板的板身固定连接有风机,所述风机与挡板的板身连接之间设置有垫圈,一侧所述挡板的板身与外壳的内部相邻一侧内壁之间固定设置有半导体制冷片,所述外壳的一侧表面固定设置有进气孔,所述外壳的后表面固定设置有出气孔,且进气孔和出气孔均贯穿至外壳的内部。本实用新型中,激光器设在壳体内,壳体内设相应半导体制冷片及风机结构,通过冷空气对吹作业,实现激光器的降温,内外温差降低,防止结雾损坏器件,壳体表面孔体内部均设置有相应的滤尘网结构,保证激光器本体在无尘环境下作业。
基本信息
专利标题 :
一种双通道激光打标机散热机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021706407.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-17
授权号 :
CN213646347U
授权日 :
2021-07-09
发明人 :
尹华超
申请人 :
苏州光谷光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区胥口镇石中路207号
代理机构 :
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王铭陆
优先权 :
CN202021706407.3
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-07-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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