硅块磨抛用进料设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅块磨抛用进料设备，涉及硅块磨抛的技术领域，其技术方案要点是还包括料仓机构；料仓机构包括输送带；以及置物板；两组置物板一一对应，相对应的两置物板位于输送带靠近上料传送带一侧时，两置物板共同支撑一块硅块，在位于输送带靠近上料传送带一侧的相对应的两置物板的顶部都放置一硅块，实现对多个硅块的存储，传送带每次进给之后，输送带靠近上料传送带一侧向下进行进给，使得位于最下方的硅块落到上料传送带上，无需人工一直进行间歇性的上料，使得进料操作更加省时省力。
基本信息
专利标题 ：
硅块磨抛用进料设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021707175.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN213289901U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
吴广忠杨超乔石吕清乐高新兵
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于晶晶
优先权 ：
CN202021707175.3
主分类号 ：
B24B41/00
IPC分类号 ：
B24B41/00 B65G47/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B41/00
磨削机床或装置的部件，比如机架，床身，滑板，床头箱的
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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