本实用新型公开了一种集成压力芯片的压力变送器，包括外壳、集成压力芯片、连接口、过程接头和电路板，所述过程接头表面开设有外螺纹，所述过程接头内部中央开设有进水通道，且进水通道贯穿过程接头，所述外壳底端内部设置有固定板，所述固定板底端设置有集成压力芯片，所述集成压力芯片底端表面粘附有压力膜片，所述压力膜片底端设置有第一密封圈，所述固定板和集成压力芯片外侧设均设置有双层密封圈。本实用新型在外壳内部设置多个密封圈对外壳内部电路板及其元器件进行密封保护，防止测压时漏水，对电路板及其元器件造成损坏，提高了元器件的防水能力同时增加了密封效果，从而提高了压力变送器的工作效果，且提高了压力变送器的寿命。