焊环自动整平装置

授权

摘要

本申请涉及焊环自动整平装置，涉及焊环切割成型的技术领域，其包括机体、用于制作焊环的焊环成型机构和用于自动整平焊环的焊环整平机构；焊环成型结构包括焊环卷绕弧形块、刀块和用于驱动刀块的第一驱动组件，第一驱动组件驱动刀块沿竖直方向做往复移动，刀块与焊环卷绕弧形块位于同一竖直面；焊环整平机构包括压块和用于驱动压块反复朝向靠近焊环成型机构移动的第二驱动组件，压块反复运动压向焊环卷绕弧形块。本申请中焊环卷绕弧形块转动，带动焊丝成环，刀块在第一驱动组件的带动下朝向靠近焊环卷绕弧形块的方向移动，并使得刀块切断焊丝；焊环整平机构在刀块切断焊丝的同时，朝向焊环施力，具有使得焊环的切断口的两端被压平的效果。

基本信息

专利标题：

焊环自动整平装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021709133.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-15

授权号：

CN212917395U

授权日：

2021-04-09

发明人：

梅照群梅照营李亚林

申请人：

上海都林特种合金材料有限公司

申请人地址：

上海市松江区石湖荡镇长塔路465号13幢

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021709133.3

主分类号：

B21F1/00

IPC分类号：

B21F1/00 B21F11/00