一种整流二极管芯片生产用上料装置
授权
摘要
本实用新型涉及二极管芯片生产技术领域，且公开了一种整流二极管芯片生产用上料装置，包括底座，所述底座的顶部左右两侧分别固定安装有支撑架和安装座。该整流二极管芯片生产用上料装置，通过设置上料板，在进行加工时，先在四组上料板上的置料槽内放入芯片，同时液压缸启动，使上料板下降，直至右侧的一组上料板嵌入加工台内进行焊接，焊接结束后，液压缸再次启动收回上料板，同时电机启动，通过转轴带动安装盒和固定板旋转九十度，同时液压缸启动是上料板再次嵌入加工台，进行焊接操作，且另一侧还能同时取料和上料，如此往复，减少工艺内人工参与的步骤从而缩短整个工艺的长度，加工效率高，达到了节省人力的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种整流二极管芯片生产用上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021709763.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213595348U
授权日 ：
2021-07-02
发明人 ：
黄志和黄海霞吴庆辉
申请人 ：
黄山市弘泰电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市祁门县历口镇
代理机构 ：
杭州凌通知识产权代理有限公司
代理人 ：
李振泉
优先权 ：
CN202021709763.0
主分类号 ：
B65G47/74
IPC分类号 ：
B65G47/74
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
法律状态
2021-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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