一种整流二极管芯片生产用切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及切割装置技术领域，且公开了一种整流二极管芯片生产用切割装置，包括切割底座，所述切割底座的底部左右两侧均固定安装有支撑垫，所述切割底座的顶部固定安装有切割箱，所述切割底座的顶部固定安装有延伸至切割箱内部的支撑架。该整流二极管芯片生产用切割装置，通过切割箱的背面固定安装有传动箱，传动箱的内部固定安装有与传动盘传动连接的传动电机，能够使通过传动电机带动传动盘转动，从而带动金刚石绳锯循环快速转动，从而能够使金刚石绳锯具有切割效果，使用者可将芯片移动至金刚石绳锯进行切割，由于金刚石绳锯较细且方向一致，能够有效的减少切割边的受损，保证芯片的完整，也便于灵活切割。
基本信息
专利标题 ：
一种整流二极管芯片生产用切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021709833.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212517125U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
黄祥旺黄发良汪春梅
申请人 ：
黄山市弘泰电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市祁门县历口镇
代理机构 ：
杭州凌通知识产权代理有限公司
代理人 ：
李振泉
优先权 ：
CN202021709833.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/329
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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