一种低剖面且高增益宽频带介质谐振器天线
授权
摘要
一种低剖面且高增益宽频带介质谐振器天线，属于无线通信和天线技术领域，包括三层结构，其顶层为高介电常数的介质层，中间层为低介电常数的中间层介质基板，底层为低介电常数的底层介质基板。利用多个分离的高介电常数的介质块纵向排列，激励起介质谐振器天线的多个模式，并将两组分离模块沿横向排列，在低频处形成阵列形式增加增益，在高频处看成一个整体，激励起介质谐振器天线的高阶模式，在进一步展宽带宽的同时实现高增益辐射。本实用新型解决了现有宽频带介质谐振器天线剖面高度较高的问题，在低剖面的基础上，不仅实现了宽频带覆盖性能；具有高效率、质量轻、加工成本低的特点，有利于市场推广。
基本信息
专利标题 ：
一种低剖面且高增益宽频带介质谐振器天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021710184.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212485557U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
郭磊李晓洲
申请人 ：
大连理工大学
申请人地址 ：
辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
代理机构 ：
大连理工大学专利中心
代理人 ：
李晓亮
优先权 ：
CN202021710184.8
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q5/10
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
