一种晶体胶合贴付设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶体胶合贴付设备，包括底座，所述底座的顶端固定连接有滑轨支架，所述电动滑轨的顶端滑动连接有滑动块，所述滑动块的一端固定连接有固定块；所述固定块的一端固定连接有竖向电动滑轨，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置有滑轨支架、电动滑轨、滑轨电机、滑动块、固定块、竖向电动滑轨、电动机、工作台、气缸夹具、上定位相机、胶管、下定位相机、物料滑轨和晶体滑轨，利用上定位相机对晶体进行定位拍照，经过对比两台定位相机拍摄的照片，通过控制电动滑轨和晶体滑轨对物料和晶体的位置进行调整，确保在贴合物料时位置不会偏移，提高了晶体产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体胶合贴付设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021712314.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212856434U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
罗晓东
申请人 ：
佛山市亿欧光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村广东新光源产业基地核心区内A区13座之5
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021712314.1
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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