一种抑菌硅胶回路垫
授权
摘要
本实用新型涉及医疗设备领域，特别涉及一种抑菌硅胶回路垫，它包括麻纤维层，硅胶层，硅胶层内固定设置有导电布，麻纤维层和硅胶层胶合连接，所述的麻纤维层厚度为0.3～0.4mm，所述的硅胶层厚度为8～10mm，所述的抑菌硅胶回路垫主体厚度8.3～10.4mm，所述的导电布完全被硅胶层包裹，该方案有效抑制手术中细菌感染，减少了回路板的厚度，提高了电刀手术的功率。
基本信息
专利标题 ：
一种抑菌硅胶回路垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021716050.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN215778575U
授权日 ：
2022-02-11
发明人 ：
节云峰
申请人 ：
重庆英湃尔医疗科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市北碚区东方大道380号
代理机构 ：
重庆晶智汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李靖
优先权 ：
CN202021716050.7
主分类号 ：
A61B18/12
IPC分类号 ：
A61B18/12 A61B18/14
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61B
诊断；外科；鉴定
A61B18/00
向人体或从人体传递非机械形式的能量的外科器械、装置或方法
A61B18/04
采用加热
A61B18/12
采用使电流通过待加热组织的方式，例如，高频电流
法律状态
2022-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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