母端子及公端子
授权
摘要
本实用新型提供了一种母端子及公端子，母端子包括胶壳及多个弹片；胶壳的顶端用于凸出于DOB板的正面，底端用于穿过DOB板向DOB板的背面延伸；胶壳上间隔设有多个分别贯穿其两端的插孔；多个弹片分别与多个插孔一一对应，弹片的一端伸入相应的插孔并与插孔卡接，且用于与插孔的侧壁配合夹紧公端子的其中一个引脚，弹片的另一端由胶壳的顶壁向DOB板的正面倾斜延伸，且用于与DOB板的正面电连接。公端子包括塑胶本体，塑胶本体上间隔设有多个针型引脚，多个针型引脚分别用于由智能模块的正面穿过智能模块的电路板向智能模块的背面延伸，且分别用于与母端子的各个插孔对应插接；多个针型引脚分别用于与智能模块的正面电连接。
基本信息
专利标题 ：
母端子及公端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021716892.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212968171U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
陈小波林顺兴傅明燕蔡耀陈培堙
申请人 ：
漳州立达信光电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市长泰县经济开发区兴泰工业园区
代理机构 ：
深圳冀深知识产权代理有限公司
代理人 ：
张进
优先权 ：
CN202021716892.2
主分类号 ：
H01R13/11
IPC分类号 ：
H01R13/11 H01R13/04 H01R13/42 H01R13/627 H01R13/639 H01R13/44
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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