一种圆盘工件用的夹具
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摘要
本申请涉及一种圆盘工件用的夹具，涉及工件夹具的领域，包括上盘体和下盘体，上盘体的周壁上固定设置有滑动块，下盘体的周壁上固定设置有固定块，固定块上固定设置有螺杆，滑动块滑动安装在螺杆上，螺杆上螺纹安装有用于对滑动块进行定位的定位螺块，上盘体的内壁上固定设置有上卡接块，下盘体的内壁上固定设置有下卡接块，上卡接块靠近下卡接块的一端开设有上阶梯槽，下盘体上开设有与上卡接台阶相配的下阶梯槽，上盘体上设置有行车配合的挂接部。本申请通过在上卡接块和下卡接块相对的侧壁上分别开设上阶梯槽和下阶梯槽，利用阶梯槽，可对不同直径的工件进行安装，减少了生产时的成本，而且夹持稳定，安装和拆卸方便快捷，具有良好的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种圆盘工件用的夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021717592.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-15
授权号 ：
CN212925165U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
魏超
申请人 ：
上海聚晶电子设备有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区朱家角镇康园路398号2幢2层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021717592.6
主分类号 ：
C23C18/00
IPC分类号 ：
C23C18/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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