切割装置及PCB包装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种切割装置及PCB包装设备,包括:机架、载物平台和切割组件;载物平台设置在机架上,载物平台上设置有工作面;切割组件包括第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置、第一切刀和第二切刀,第一驱动装置能够驱使第一切刀沿左右方向和沿前后方向运动,第一驱动装置能够驱使第二切刀沿左右方向和沿前后方向运动,第二驱动装置能够驱使第一切刀沿上下方向靠近或远离工作面,第三驱动装置能够驱使第二切刀沿上下方向靠近或远离工作面。本实用新型能够快速地将包裹有多组PCB板的PE膜进行分割。
基本信息
专利标题 :
切割装置及PCB包装设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021720594.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-17
授权号 :
CN213616850U
授权日 :
2021-07-06
发明人 :
李金生涂昊
申请人 :
深圳市得鑫自动化设备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道塘尾社区万丰工业区新区D栋二楼B区
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
谢岳鹏
优先权 :
CN202021720594.0
主分类号 :
B26D1/08
IPC分类号 :
B26D1/08 B26D7/26 B26D5/12 B26D5/08 B26D11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
B26D1/06
其中切割元件作往复运动
B26D1/08
轧刀型的
法律状态
2021-07-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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