切割装置及PCB包装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种切割装置及PCB包装设备，包括：机架、载物平台和切割组件；载物平台设置在机架上，载物平台上设置有工作面；切割组件包括第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置、第一切刀和第二切刀，第一驱动装置能够驱使第一切刀沿左右方向和沿前后方向运动，第一驱动装置能够驱使第二切刀沿左右方向和沿前后方向运动，第二驱动装置能够驱使第一切刀沿上下方向靠近或远离工作面，第三驱动装置能够驱使第二切刀沿上下方向靠近或远离工作面。本实用新型能够快速地将包裹有多组PCB板的PE膜进行分割。
基本信息
专利标题 ：
切割装置及PCB包装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021720594.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213616850U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
李金生涂昊
申请人 ：
深圳市得鑫自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘尾社区万丰工业区新区D栋二楼B区
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢岳鹏
优先权 ：
CN202021720594.0
主分类号 ：
B26D1/08
IPC分类号 ：
B26D1/08 B26D7/26 B26D5/12 B26D5/08 B26D11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
B26D1/06
其中切割元件作往复运动
B26D1/08
轧刀型的
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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