一种多频段的全向PCB天线
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摘要

本申请公开了一种多频段的全向PCB天线,涉及天线技术领域,其包括天线外壳、设置于所述天线外壳内部的天线辐射体和同轴电缆,所述天线辐射体和同轴电缆连接,所述天线辐射体包括PCB基板、设于所述PCB基板上并相互耦合的天线主体和天线耦合体,所述天线主体包括第一辐射部和与所述第一辐射部连接的馈电臂,所述馈电臂上远离所述第一辐射部的一端设置有信号馈点;所述天线耦合体包括相互连接的第二辐射部和第三辐射部,所述第二辐射部和第三辐射部之间具有矩形空隙,所述馈电臂伸入所述矩形空隙内。本申请可以在保留有原有的2G、3G、4G频段的同时,又具有5G、Sub6G频段,而且具有全向高增益的优点,达到了很好地实际使用效果。

基本信息
专利标题 :
一种多频段的全向PCB天线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021723020.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-18
授权号 :
CN212725582U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
吴振江徐克文杨开月
申请人 :
禾邦电子(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园
代理机构 :
北京市万慧达律师事务所
代理人 :
韩兵
优先权 :
CN202021723020.9
主分类号 :
H01Q1/38
IPC分类号 :
H01Q1/38  H01Q1/50  H01Q5/28  H01Q5/50  
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法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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