一种集成电路板阻焊涂布机
授权
摘要

本实用新型涉及电路板生产技术领域,尤其涉及一种集成电路板阻焊涂布机,包括涂布机构、中心定位机构和锥度轮定位机构,所述中心定位机构固定连接在涂布机构的进料端,所述锥度轮定位机构固定连接在涂布机构的出料端,所述涂布机构包括有机架、辊轮和传动杆,所述辊轮活动套接在传动杆外表面的中部,所述传动杆传动连接在机架内部的中部,所述传动杆外表面的两端均固定套接有移动座,所述移动座与机架的内侧壁滑动连接。该实用新型在摆动杆发生摆动时,通过套环使得传动杆在移动块上的竖槽中上下的滑动,使得两个移动座在机架的内壁上下的滑动,进而对上下的两个辊轮之间的间距进行调节,使其适应不同厚度的集成电路板涂布需求,提高了实用性。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路板阻焊涂布机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021727602.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-18
授权号 :
CN214052288U
授权日 :
2021-08-27
发明人 :
肖平梁华丰杨军
申请人 :
志合装备技术(惠州)有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠城区水口龙湖大道南三环东路8号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021727602.4
主分类号 :
B05C1/02
IPC分类号 :
B05C1/02  B05C13/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触,例如多孔构件装上作涂层用的液体,将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2021-08-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332