信封成型机上料压平装置
授权
摘要
本申请涉及一种信封成型机上料压平装置，涉及信封成型机的领域，其包括对信封纸张进行传输作用的传送带、带动传送带转动的驱动电机以及对传送带上表面的信封纸张进行压平的压条，传送带输入端的上方转动设置有上压辊且转动轴线水平，压条设置有两个，压条包括有固定环和柔性条，固定环套设在上压辊上，柔性条抵接在传送带的上表面，固定环与柔性条之间固定连接。本申请具有对纸张的施力均匀，压平效果好的效果。
基本信息
专利标题 ：
信封成型机上料压平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021730952.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN213798376U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
任增奇王丽娟
申请人 ：
天津市瑞合泰包装有限公司
申请人地址 ：
天津市东丽区开发区五纬路58号新濠公寓A座A区405室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021730952.6
主分类号 ：
B31B70/74
IPC分类号 ：
B31B70/74 B31B70/04 B31B70/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作；纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B70/00
制作挠性容器，例如，信封或者纸袋
B31B70/74
辅助操作
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
