基板放置盒
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装领域，公开了一种基板放置盒。本实用新型的基板放置盒，包括：第一侧板、第二侧板、底板和顶板，第一侧板、第二侧板、底板和顶板围成两端开口的矩形框体，第一侧板和第二侧板上对应设有多组放置槽，放置槽的底面宽度与基板的背面有效区域的边缘到基板的边缘的距离适配，放置槽的倾斜顶面的倾斜角度大于基板的塑封树脂的边缘顶点到基板边缘的连线与基板平面的夹角角度。本实用新型的基板放置盒，增加了基板与料盒的接触面积，保证基板不会因振动掉落而发生重叠，也改善了基板因自重产生的弯曲变形；且基板在取放过程中、以及料盒发生倾斜时基板上的塑封树脂均不会与盒体产生摩擦，保证基板不会损坏。
基本信息
专利标题 ：
基板放置盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021733048.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212517143U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
乔振宏赵亚岭钱杰杨雪君沈晓峰李荣邵滋人
申请人 ：
紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号
代理机构 ：
上海得民颂知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈开山
优先权 ：
CN202021733048.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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