一种晶圆贴膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆贴膜装置，其可实现晶圆方向自动调整，便于后续加工工序进行，同时可实现自动贴膜，省时省力，可提高生产效率，其包括贴膜台、切膜机构、拉膜机构、压模机构，贴膜台的中部设置有用于放置晶圆的可旋转的转盘，切膜机构包括用于膜切割的切刀，拉膜机构包括新膜滚轮、废膜滚轮、支撑滚轮，膜的两端分别卷绕于新膜滚轮、废膜滚轮，膜的中部在支撑滚轮支撑作用下沿晶圆的顶端传动，压模机构包括压模滚轮，压模滚轮用于将膜贴装于晶圆的背面，其还包括定位装置、转盘驱动装置、控制器，定位装置包括与转盘对应的图像采集装置，图像采集装置、转盘驱动装置与控制器电连接。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆贴膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021734797.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212648193U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
朱袁正郭靖朱久桃李明芬韩正华张海城
申请人 ：
无锡电基集成科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区研发二路以南、研发一路以东
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹慧萍
优先权 ：
CN202021734797.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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