一种导磁体壳体自动打孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种导磁体壳体自动打孔装置,属于零件自动加工领域,包括底座,所述底座上设有固定座,所述固定座内设有产品通道,所述产品通道的上方开设有钻孔槽,所述钻孔槽上设有钻孔装置,所述固定座的侧面连有进料装置,所述固定座的后端开设有顶块通孔,所述顶块通孔与产品通道相连通,所述顶块通孔内设有顶块,所述顶块连有顶块气缸,所述顶块气缸固定在底座上。本实用新型能自动在导磁体壳体半成品打孔,降低了人工成本,提高了产品的生产效率,自动化程度高。

基本信息
专利标题 :
一种导磁体壳体自动打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021735396.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-19
授权号 :
CN213379371U
授权日 :
2021-06-08
发明人 :
丁永忠
申请人 :
新昌县正大制冷配件有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市新昌县七星街道五龙岙村俞家新村198号
代理机构 :
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 :
吴秉中
优先权 :
CN202021735396.1
主分类号 :
B23B41/00
IPC分类号 :
B23B41/00  B23B47/20  B23B47/22  B23Q7/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备;其专门适用于此的附件
法律状态
2021-06-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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