一种便于拆卸的防雷接地用高分子封堵板
授权
摘要
本实用新型提供一种便于拆卸的防雷接地用高分子封堵板，包括连接主板，所述连接主板的两侧套接有连接中板，所述连接中板的左端面套接有左连接板，且左连接板位于连接主板的左侧，所述连接中板的右端面套接有右连接板，且右连接板位于连接主板的右侧，所述连接主板前端面的中间位置开设有插接槽，所述连接主板上端面开设有矩形连接槽，本新型实用结构合理，便于进行组装和拆卸，且方便清理连接处产生的灰尘。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆卸的防雷接地用高分子封堵板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021735598.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212968510U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
朱欢佳孙振峰
申请人 ：
西安深东电气设备工程有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区电子二路36号青松公寓1601室
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202021735598.6
主分类号 ：
H02B1/16
IPC分类号 ：
H02B1/16 H02B1/015 H02B1/28
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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