5G基片外圆加工夹具

授权

摘要

本实用新型公开了一种5G基片外圆加工夹具，属于微波和精密加工领域，包括左右对称固定的左夹具单元（1）和右夹具单元（2），所述左夹具单元（1）包括一端垂直相接的横部（11）和竖部（12），所述竖部（12）设置有轴承转轴固定槽（13）；还包括刀板定位夹具单元（3），所述刀板定位夹具单元（3）分别连接于左夹具单元（1）和右夹具单元（2）的外侧；还包括样品定位单元（4），所述样品定位单元（4）分别连接于左夹具单元（1）和右夹具单元（2）的上端；本实用新型能确保基片圆心和夹具固定位置同轴，防止基片偏心，而且也能减少装夹过程调整同心的时间，提高生产效率。

基本信息

专利标题：

5G基片外圆加工夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021736543.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-19

授权号：

CN212947266U

授权日：

2021-04-13

发明人：

孔伟任仕晶廖杨陈建杰唐波冉伟陈戈

申请人：

中国电子科技集团公司第九研究所

申请人地址：

四川省绵阳市滨河北路西段268号

代理机构：

绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黎仲

优先权：

CN202021736543.7

主分类号：

B24B41/06

IPC分类号：

B24B41/06