一种投光灯自动组装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种投光灯自动组装设备，包括组装设备本体，所述组装设备本体包括输送带、沿着输送带的输送方向依次设置的用于对工件进行激光打标的激光打标机构、用于将PCB板进行上板操作的上板机构、用于对PCB板进行焊锡的焊锡机构、用于对工件进行气密性检测的气密性测试机构以及用于组装侧盖板的侧端盖组装机构，本实用新型能够有效节约人力，提高生产效率、生产稳定，提高产品质量，改善劳动条件，缩减生产占地面积，降低生产成本，缩短生产周期，保证生产均衡性，有利于市场化的推广应用。
基本信息
专利标题 ：
一种投光灯自动组装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021738316.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212526790U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
张健王忠泉吉继胜单宇江
申请人 ：
杭州罗莱迪思科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市拱墅区祥园路28号6幢502室
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
莫冬丽
优先权 ：
CN202021738316.8
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00 B23K26/362 B23K26/08 B23K26/70 B23K3/00 B23K3/08 G01M3/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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