一种波峰焊接压锡深度测量工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种波峰焊接压锡深度测量工装，包括：上部测量台阶、中部测量台阶、下部测量台阶、挡锡框、第一工装支撑导轨、第二工装支撑导轨、左支撑横梁、中支撑横梁、右支撑横梁和锡液观察孔。本实用新型实现了压锡深度的精确测量，有效保证了波峰焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种波峰焊接压锡深度测量工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021738540.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212970308U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
段佳佳郭文宇丁彦娇闫旭张玉灵耿攀李明强
申请人 ：
北京航天光华电子技术有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区永定路51号
代理机构 ：
中国航天科技专利中心
代理人 ：
高志瑞
优先权 ：
CN202021738540.7
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 G01B5/18
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法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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