一种波峰焊接压锡深度测量工装
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摘要

本实用新型公开了一种波峰焊接压锡深度测量工装,包括:上部测量台阶、中部测量台阶、下部测量台阶、挡锡框、第一工装支撑导轨、第二工装支撑导轨、左支撑横梁、中支撑横梁、右支撑横梁和锡液观察孔。本实用新型实现了压锡深度的精确测量,有效保证了波峰焊接质量。

基本信息
专利标题 :
一种波峰焊接压锡深度测量工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021738540.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-19
授权号 :
CN212970308U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
段佳佳郭文宇丁彦娇闫旭张玉灵耿攀李明强
申请人 :
北京航天光华电子技术有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区永定路51号
代理机构 :
中国航天科技专利中心
代理人 :
高志瑞
优先权 :
CN202021738540.7
主分类号 :
H05K3/34
IPC分类号 :
H05K3/34  G01B5/18  
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法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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