光固化3D打印机及其机体框架
授权
摘要
本申请是关于一种光固化3D打印机及其机体框架。该机体框架包括：框架基体和立柱组件；其中，框架基体的顶面上开设有树脂池安装部；框架基体内部用于布置液晶显示器和光源系统；立柱组件与框架基体可拆卸连接；机体框架具有工作状态和储运状态，在工作状态下，立柱组件沿竖直方向固定于框架基体；在储运状态，立柱组件横向置于框架基体的顶部。本申请将机体框架进行模块化设计，将现有的一体机体框架拆分成可拆卸连接的框架基体和立柱组件，储运时可将立柱组件及Z轴传动组件横向布置，缩小整机在高度方向上的最大占用尺寸，使得横向的空间得以充分利用，进而缩小整机包装箱的尺寸，达到节省运输费用以及储存费用的效果。
基本信息
专利标题 ：
光固化3D打印机及其机体框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021743563.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212472414U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
刘振亮李厚民李艳阳张磊
申请人 ：
优你造科技（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村南大街5号二区683号楼理工科技大厦2008室
代理机构 ：
北京中知君达知识产权代理有限公司
代理人 ：
李辰
优先权 ：
CN202021743563.7
主分类号 ：
B29C64/124
IPC分类号 ：
B29C64/124 B29C64/20 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/124
使用选择性固化的层或液体
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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