平板陶瓷膜封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种平板陶瓷膜封装结构，涉及陶瓷膜技术领域，包括位于陶瓷膜两端的第一封装头和第二封装头，所述第一封装头包括中空的第一壳体，所述第二封接头包括中空的第二壳体，所述陶瓷膜的两端分别插入第一壳体与第二壳体之中，所述第一壳体与第二壳体内壁的两侧分别设有向内凸出的一个以上的限位件，所述限位件用于固定陶瓷膜。陶瓷膜的宽度和厚度较小时，单纯依靠第一壳体与第二壳体起不到限定陶瓷膜的作用，限位件的设置可进一步固定陶瓷膜，防止陶瓷膜位移。

基本信息

专利标题：

平板陶瓷膜封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021743748.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-19

授权号：

CN213160242U

授权日：

2021-05-11

发明人：

刘敏徐凯杰俞斌余爱全

申请人：

浙江中诚环境研究院有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街300号21层2102室

代理机构：

杭州裕阳联合专利代理有限公司

代理人：

司晓蕾

优先权：

CN202021743748.8

主分类号：

B01D63/08

IPC分类号：

B01D63/08