匹配块焊接高精度插装定位测试对准装置
授权
摘要
匹配块焊接高精度插装定位测试对准装置，增设测试预对准定位工序，设计辅助对准装置，保障后续插针作业成功率和精确度，通过先对准，后装配的方式，使插针精确插入匹配块(4)。定位板(3)前侧开有锥形导向孔(2)，在锥形导向孔(2)上方安装圆锥定位销(1)，在定位板(3)下方安装夹具(5)，定位板(3)上侧竖立安装压紧机构(8)，圆锥定位销(1)安装在压紧机构(8)下侧。支持精准对位，衔接自动插针工序，提高总体装配工效。极大地提高测试效率和准确性。在单位时间内提高了匹配块焊接时插入定位的效率。
基本信息
专利标题 ：
匹配块焊接高精度插装定位测试对准装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021745612.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213033974U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
李康张平华沈杰
申请人 ：
上海一航凯迈光机电设备有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区海盈路海盈新村3-4号楼H-003室
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
郭春远
优先权 ：
CN202021745612.0
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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