一种双光源复合激光加工装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种双光源复合激光加工装置,包括:用于粗加工的第一激光组件,包括第一激光器、第一扩束镜、第一拨片、第一反射镜以及第一平板玻璃;用于精加工的第二激光组件,包括第二激光器、第二扩束镜、第二拨片、第二反射镜;光路同轴调节组件,包括第三反射镜和第四反射镜;所述光路同轴调节组件用于将第一激光器和第二激光器发射的光束与加工头入光口中心重合;加工组件,所述加工组件包括第二平板玻璃、加工头以及聚焦镜;控制器,所述控制器控制第一激光器、第二激光器以及加工头。本实用新型不仅保证了零件加工的形貌和质量,而且提高了加工效率,满足市场上各类激光加工的需要,适用性强,运用范围广。

基本信息
专利标题 :
一种双光源复合激光加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021746220.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-19
授权号 :
CN213196184U
授权日 :
2021-05-14
发明人 :
朱文宇乔文刚钱杰贾北北
申请人 :
西安中科微精光子制造科技有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区丈八街办创汇路32号电子一车间301室
代理机构 :
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
魏毅宏
优先权 :
CN202021746220.6
主分类号 :
B23K26/384
IPC分类号 :
B23K26/384  B23K26/70  B23K26/064  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
B23K26/384
特殊形状的孔的
法律状态
2021-05-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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